Semnificația dispozitivului de măsurare a activității apei din Shanghai:

Creșterea microbiană: Activitatea apei este strâns legată de creșterea microbilor (cum ar fi bacteriile, mucegaiul, drojdiile, etc.). Majoritatea microorganismelor necesită o anumită activitate de umiditate pentru a crește. De exemplu, bacteriile cresc de obicei în medii cu aw > 0,91, în timp ce mucegaiul creste în medii cu aw > 0,7.

Activitatea apei afectează, de asemenea, viteza reacțiilor chimice, în special în ceea ce privește apa. Activitatea scăzută a apei ajută la întârzierea acestor reacții, îmbunătățind astfel stabilitatea substanței.

Conservarea alimentelor: în științele alimentare, activitatea apei este un factor cheie care afectează termenul de valabilitate și siguranța alimentelor. Activitatea scăzută a umidității ajută la reducerea creșterii microbilor și la încetinirea procesului de corupție a alimentelor.

Gust și textură: Activitatea de umiditate este, de asemenea, legată de textura și gustul alimentelor. De exemplu, alimentele cu o activitate hidratantă scăzută sunt de obicei mai uscate, în timp ce alimentele cu o activitate hidratantă ridicată pot fi mai umede.

Aplicații frecvente ale dispozitivelor de măsurare a activității apei din Shanghai:

Industria alimentară: controlul activității de umiditate a produselor, cum ar fi fructele uscate, carnea și pâinea, pentru a prelungi durata de valabilitate.

Industria farmaceutică: asigură stabilitatea medicamentelor și evită degradarea acestora.

Industria chimică: controlul vitezei de reacție chimică și îmbunătățirea stabilității produsului

Relația dintre schimbările dinamice ale rezistenței și procentul de compresie este un proces complicat atunci când este comprimat. Iată analiza mecanismului de curbă de detectare dinamică a procentului de compresie a căptușilor de spumă conductivă și a rezistenței:

1. Structura și caracteristicile de bază ale căptușii de spumă conductivă

De obicei, spuma conductivă este formată din un substrat de spumă cu particule conductive (cum ar fi carbon negru, pulbere metalică etc.). Acesta prezintă o porozitate mai mare și o rezistență mai mică atunci când nu este comprimat, în timp ce atunci când este comprimat, porozitatea scade, deformarea materialului și schimbarea căii conductivității provoacă schimbări ale rezistenței.

Relația dintre procentul de compresie și schimbarea rezistenței

· Starea inițială: atunci când spuma conductivă nu este comprimată, porozitatea spumei este mai mare, calea fluxului de curent este relativ lungă și rezistența este mai mare.

· Procesul de compresie: pe măsură ce se comprimă spuma, porozitatea scade treptat, contactul dintre particulele conductive din structura de spumă crește și calea fluxului curent devine scurtă, ceea ce duce la scăderea rezistenței.

După comprimare la un anumit procent: atunci când spuma este comprimată mai mult, porii dispar aproape complet, structura spumei se poate prăbuși sau tinde să se strângă, iar schimbările de rezistență tind treptat să se stabilească. În acest moment, schimbările rezistenței tind, de obicei, să se stabilizeze sau poate apărea o creștere drastică a rezistenței datorită deteriorărilor ireversibile ale materialului.

Mecanismul curbei de schimbare dinamică a rezistenței

Schimbările de rezistență în timpul procesului de compresie se manifestă de obicei în următoarele etape:

Etapa 1: faza de compresie scăzută (faza inițială):

În această fază, rezistența scade treptat odată cu creșterea compresiei. Pe măsură ce structura spumei se comprimă treptat, suprafața de contact dintre particulele conductoare crește și calea prin care trece curentul devine scurtă, ceea ce duce la scăderea rezistenței. Schimbarea rezistenței în această fază este mai lentă.

Etapa 2: rata de compresie medie:

· Când intrăm în faza de compresie medie, porele spumei încep să se reducă semnificativ, geometria spumei și aranjamentul particulelor conductive se pot schimba, schimbările rezistenței sunt mai evidente și viteza de scădere a rezistenței poate fi mai rapidă.

Etapa 3: faza de compresie ridicată (faza limitei de compresie):

· Când rata de compresie se apropie de limită, porii spumei dispar în general, iar schimbările rezistenței tind să se stabilizeze. În această fază, dacă spuma apare deformare sau deteriorare plastică, rezistența poate crește brusc, manifestându-se ca o creștere bruscă a rezistenței.

Etapa 4: Etapa de deformare ireversibilă (dacă există):

Dacă spuma se deformează permanent la o compresie ridicată (cum ar fi ruperea materialului, scăderea particulelor conductive, etc.), rezistența va crește dramatic. Acest fenomen apare de obicei după ce compresia atinge o anumită limită.

Factori care influențează schimbările rezistenței

Distribuția particulelor conductive: schimbările de rezistență ale spumei conductive sunt influențate de distribuția uniformă a particulelor conductive. Dacă particulele conductive sunt distribuite uniform în spumă, schimbările de rezistență vor fi mai netede.

Elasticitatea și plasticitatea materialului: Diferențele de elasticitate și plasticitate ale diferitelor spume conductive pot influența schimbările rezistenței. În spumele mai moale, rezistența se schimbă mai mult la compresie, în timp ce în spumele mai dure, schimbările de rezistență pot fi mai mici.

Rata de compresie: viteza de compresie poate influența, de asemenea, schimbările dinamice ale rezistenței, iar compresia rapidă poate duce la o gamă mai largă de concentrare locală a stresului, ceea ce duce la schimbări dramatice ale rezistenței.

Testarea experimentală a rezistenței și a procentului de compresie

În experimente, schimbările dinamice ale rezistenței în timpul comprimării sunt de obicei detectate prin următorii pași:

· Utilizarea senzorilor de presiune pentru a înregistra procentul de compresie a spumei.

· Utilizați metoda cu patru sonde sau un strainmetru de rezistență pentru a monitoriza schimbările de rezistență ale căptușii de spumă în timp real.

· Comparați procentul de compresie cu valoarea rezistenței pentru a obține curba procentuală rezistență-compresie.

6. Rezumat

Există o relație complexă între schimbările dinamice ale rezistenței și procentul de compresie al căptușii de spumă conductivă. În timpul procesului de compresie inițial, rezistența scade, de obicei, deoarece structura spumei este mai strânsă și contactul dintre particulele conductoare crește. Cu toate acestea, pe măsură ce compresia continuă, schimbările de rezistență se stabilizează treptat și pot apărea schimbări drastice din cauza deformării ireversibile sau a deteriorării materialului după atingerea unui anumit procent de compresie.